單項(xiàng)選擇題X射線的曝光量是指()

A.管電流與曝光時(shí)間乘積
B.管電壓與管電流乘積
C.管電壓與曝光時(shí)間乘積
D.管電流與焦距乘積


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最新試題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:單項(xiàng)選擇題

為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題