A.試件的磁導(dǎo)率越低，透入深度越大
B.試件的電導(dǎo)率越高，透入深度越大
C.試驗(yàn)頻率越低，透入深度越大
D.碳鋼同鋁相比，碳鋼的透入深度較大
E.a和c是正確的
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A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動(dòng)
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動(dòng)
E.a和b是正確的
A.因?yàn)楸仨殞υ嚰┘幼兓拇艌?br />
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌龅挠绊懘?，所以探出缺陷的能力?br />
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時(shí)，由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。