A.物體電導(dǎo)率；
B.物體尺寸；
C.物體缺陷；
D.以上都是.
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A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程；
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類(lèi)的過(guò)程；
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程；
D.線(xiàn)圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
A.低的；
B.中等的
C.高的；
D.非常高.
A.靜態(tài)試驗(yàn)；
B.運(yùn)動(dòng)試驗(yàn)；
C.絕對(duì)線(xiàn)圈排列；
D.差動(dòng)線(xiàn)圈排列.
A.必須是差動(dòng)式的
B.必須是絕對(duì)式的
C.可以是任意型的
D.a和b最好
A.當(dāng)施加在偏轉(zhuǎn)板上的兩個(gè)電壓相位差90°時(shí)，出現(xiàn)直線(xiàn)示蹤；
B.試樣中存在裂紋時(shí)將產(chǎn)生相位移；
C.棒材直徑變化不能與裂紋影響區(qū)分開(kāi)；
D.垂直偏轉(zhuǎn)板上無(wú)電壓時(shí)，熒光屏上將出現(xiàn)一個(gè)圓
最新試題
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中，隨著射線(xiàn)能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。