A.產(chǎn)品的表面粗糙度；
B.產(chǎn)品的直徑；
C.產(chǎn)品的壁厚；
D.產(chǎn)品的長(zhǎng)度
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A.線圈長(zhǎng)度；
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗(yàn)頻率；
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性；
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心；
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值；
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸；
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來物體；
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減?。?br />
D.以上都不是.
A.IR；
B.材料厚度；
C.線圈直徑；
D.試樣溫度.
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。