A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線(xiàn)性度
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A.自然傷
B.缺陷的絕對(duì)深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對(duì)體積
A.信號(hào)幅度與噪聲幅度之比
B.信號(hào)相位與噪聲相位之比
C.信號(hào)頻率與噪聲頻率之比
D.信號(hào)寬度與噪聲寬度之比
A.點(diǎn)探頭旋轉(zhuǎn)、被檢管直線(xiàn)前進(jìn)
B.點(diǎn)探頭不動(dòng)、被檢管即旋轉(zhuǎn)有前進(jìn)
C.將點(diǎn)探頭沿管圓周排成一圈,被檢管直線(xiàn)前進(jìn)
D.以上各條都行
A.旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭
B.穿過(guò)式探頭
C.內(nèi)插式探頭
D.扇形探頭
A.高
B.低
C.相同
D.不能相比
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。