A.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“尾”
B.第二個(gè)繞組的“頭”接第一個(gè)繞組的“尾”
C.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“頭”
D.以上三種均可以
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A.試件的真實(shí)磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個(gè)假設(shè)的隨試件各點(diǎn)性能變化的磁導(dǎo)率
D.標(biāo)準(zhǔn)試件的相對(duì)磁導(dǎo)率
A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線性度
A.自然傷
B.缺陷的絕對(duì)深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對(duì)體積
A.信號(hào)幅度與噪聲幅度之比
B.信號(hào)相位與噪聲相位之比
C.信號(hào)頻率與噪聲頻率之比
D.信號(hào)寬度與噪聲寬度之比
A.點(diǎn)探頭旋轉(zhuǎn)、被檢管直線前進(jìn)
B.點(diǎn)探頭不動(dòng)、被檢管即旋轉(zhuǎn)有前進(jìn)
C.將點(diǎn)探頭沿管圓周排成一圈，被檢管直線前進(jìn)
D.以上各條都行
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。