A.1:10
B.1:100
C.1:1000
D.1:10000
E.1:100000
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你可能感興趣的試題
A.非晶硒
B.碘化銫
C.鎢酸鈣
D.非晶硅
E.CCD
A.薄膜晶體管技術(shù)
B.光敏照相機(jī)技術(shù)
C.光電倍增管技術(shù)
D.光激勵(lì)發(fā)光技術(shù)
E.非晶硒技術(shù)
A.Ⅱ+TV攝像機(jī)
B.成像板
C.閃爍體+CCD攝像機(jī)陣列
D.直接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器
E.間接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器
A.硒鼓檢測(cè)器
B.IP成像轉(zhuǎn)換器
C.直接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器
D.間接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器
E.多絲正比室檢測(cè)器
A.成像方式
B.操作方式
C.床旁攝影
D.可應(yīng)用于常規(guī)攝影
E.與常規(guī)X線設(shè)備匹配
A.圖像存儲(chǔ)
B.成像能源
C.轉(zhuǎn)換介質(zhì)
D.成像方式
E.傳輸方式
A.有直接轉(zhuǎn)換型和間接轉(zhuǎn)換型
B.其極限分辨率比屏/片系統(tǒng)低
C.其MTF比屏/片系統(tǒng)低
D.其DQE比屏/片系統(tǒng)高
E.DQE比CR系統(tǒng)高
A.IP由基層、熒光體層和保護(hù)層構(gòu)成
B.IP由基層、晶體層構(gòu)成
C.IP用于檢測(cè)圖像數(shù)據(jù)
D.IP用于存儲(chǔ)圖像數(shù)據(jù)
E.IP用于傳輸圖像數(shù)據(jù)
A.400
B.200
C.100
D.50
E.10
A.直接探測(cè)器
B.間接探測(cè)器
C.模擬探測(cè)器
D.平板探測(cè)器
E.動(dòng)態(tài)探測(cè)器
最新試題
含5個(gè)結(jié)晶水的硫代硫酸鈉是()
根據(jù)IP上影像信息自動(dòng)選擇圖像讀出條件是在()
在CR的四象限理論中,對(duì)圖像進(jìn)行放大處理,對(duì)應(yīng)在()
數(shù)字化X射線成像系統(tǒng)的量子檢測(cè)率可達(dá)()
CR圖像與X線成像比較,哪項(xiàng)表述不正確()
讀取裝置輸出的信號(hào)是()
IP曝光后,應(yīng)在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行信號(hào)讀?。ǎ?/p>
關(guān)于IP的敘述錯(cuò)誤的是()
關(guān)于CR的信息采集敘述錯(cuò)誤的是()
從X線到影像按"潛影→可見光→數(shù)字影像"這一程序轉(zhuǎn)換的是()