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A、表面張力
B、重力
C、電磁收縮力
D、斑點(diǎn)壓力
E、等離子流力

A、電阻熱
B、外界輻射熱
C、電弧熱
D、化學(xué)熱

A、HT100
B、HT250
C、QT400-15
D、SQT

A、焊接電源
B、控制系統(tǒng)
C、送絲系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)
D、引弧和穩(wěn)弧裝置

A、無(wú)損檢驗(yàn)前
B、熱處理后
C、熱處理前
D、無(wú)損檢驗(yàn)后

A、轉(zhuǎn)移型
B、間接型
C、聯(lián)合型
D、小孔穿透型

A、說(shuō)明細(xì)則
B、焊接工藝流程
C、焊接工藝卡
D、焊接工藝守則

A．只能采用球形封頭
B．只能采用碟形封頭
C．只能采用錐形封頭
D．不允許采用平蓋

A.省去放樣
B.省去劃線
C.焊工勞動(dòng)強(qiáng)度大大降低
D.切口質(zhì)量好

A.對(duì)焊機(jī)外觀檢查
B.對(duì)焊機(jī)儀表檢查
C.對(duì)電器絕緣性能檢查
D.對(duì)埋弧焊焊機(jī)附屬裝置檢查