A.降低熔深
B.增加熔深
C.減小稀釋率
D.減小合金元素?zé)龘p
E.避免焊接缺陷
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A.管子軸線對(duì)正
B.預(yù)留對(duì)口間隙
C.預(yù)留反變形量
D.便于焊工施焊
A.防止裂紋和剝離
B.減小應(yīng)力
C.避免焊接缺陷
D.基體隔離
A.陽極(母材)溫度高
B.防止產(chǎn)生氣孔
C.避免焊縫背面內(nèi)凹
D.有利于熔滴過渡
A.焊角不對(duì)稱
B.根部未焊透
C.焊縫兩旁咬邊
D.焊縫接頭不良
A.焊條與焊縫成合適的夾角
B.用較小的焊條直徑和焊接電流
C.采用短弧焊
D.采用斷弧焊
E.靈活運(yùn)用適當(dāng)?shù)倪\(yùn)條方法
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
以下電子元器件()有極性。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。