A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
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A.加熱集中,熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時需要通過電極加壓。
D.電阻焊效率高,省材料,但焊機成本高。
最新試題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
以下電子元器件()有極性。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
三極管在電路圖中用()表示。