多項選擇題熱風式再流焊分為哪幾個溫區(qū)？（）

A.預熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)


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1.多項選擇題BGA類封裝器件的返修過程可分為哪幾個步驟？（）

A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準備的與原器件焊球直徑相對應的焊球顆粒手工移植到對應焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。

2.多項選擇題波峰焊接焊點拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風角度不對

3.多項選擇題波峰焊接焊點針孔及氣孔的原因有（）。

A.有機污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)

4.多項選擇題手工自制印制電路板常用的方法有（）。

A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法

5.多項選擇題手工焊接的工藝步驟有（）

A.準備施焊
B.加熱焊件
C.填充焊料
D.移開焊絲
E.移開烙鐵