為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

產品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。