單項選擇題下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。
A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝
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1.單項選擇題材料的體積、面積或長度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。
A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應力系數(shù)
D.熱應變系數(shù)
2.單項選擇題潮氣滲透可用以下哪種方法測定？（）
A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)
3.多項選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。
A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷
4.單項選擇題芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。
A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1
5.單項選擇題以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。
A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動焊