多項選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

2.單項選擇題以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動焊

3.多項選擇題陶瓷熔封雙列直插式封裝結構簡單，其三個基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線

4.單項選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

5.單項選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動化程度高、工藝簡單、容易實現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。

A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝