A.改變?chǔ)莲@得不同值的θ
B.固定α和f,改變晶片直徑D
C.固定α和D,改變頻率f
D.固定D,改變f·α值
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
B.單直探頭和單斜探頭從母材側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
C.堆焊層試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍
D.雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，隔聲層應(yīng)垂直于堆焊方向，并垂直于堆焊方向掃查
A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度
C.測(cè)量指示長(zhǎng)度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長(zhǎng)度≥3KT （K-探頭K 值，T-管材板厚）
A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)
B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量
C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí)，無法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí)，用6dB 法測(cè)高度
D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測(cè)量其指示長(zhǎng)度（反射波只有一個(gè)高點(diǎn)）或端點(diǎn)6dB 法測(cè)其指示長(zhǎng)度（反射波又多個(gè)高點(diǎn)）
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對(duì)板厚為8~40mm 的對(duì)接焊縫，反射波高位于II 區(qū)的缺陷，允許的指示長(zhǎng)度為10mm 或5mm
A.對(duì)位于I，II，III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征，如不能判斷，應(yīng)增加其它方法綜合評(píng)定。
B.用6dB 法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
C.允許存在未檢測(cè)區(qū)域。
D.對(duì)較薄板厚對(duì)接焊縫可采用一次反射波檢測(cè)。
最新試題
當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用（）。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。
機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。
端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長(zhǎng)度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長(zhǎng)度要小一些。
超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無缺陷完好部位第一次底波來校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。