單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的說法，錯(cuò)誤的是（）。

A.包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)
B.各環(huán)節(jié)相互獨(dú)立，沒有關(guān)聯(lián)
C.協(xié)同發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步很重要
D.不同環(huán)節(jié)有不同的技術(shù)要求


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1.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，蝕刻工藝常用的化學(xué)試劑是（）。

A.鹽酸
B.硫酸
C.氫氟酸
D.硝酸

2.單項(xiàng)選擇題芯片的可靠性主要取決于（）。

A.制造工藝
B.設(shè)計(jì)水平
C.封裝質(zhì)量
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題芯片行業(yè)的摩爾定律指出（）。

A.芯片性能每隔兩年翻一番
B.芯片價(jià)格每隔兩年降低一半
C.芯片面積每隔兩年縮小一半
D.芯片產(chǎn)量每隔兩年增加一倍

4.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的說法，正確的是（）。

A.可以隨意復(fù)制他人芯片設(shè)計(jì)
B.芯片設(shè)計(jì)沒有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
C.尊重他人芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)很重要
D.知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)芯片行業(yè)不重要

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片制造工藝可以提高晶體管密度（）？

A.減小線寬
B.增加晶體管高度
C.降低工作電壓
D.減少金屬層數(shù)