單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片制造工藝可以提高晶體管密度（）？

A.減小線寬
B.增加晶體管高度
C.降低工作電壓
D.減少金屬層數(shù)


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于模擬芯片（）？

A.微處理器
B.放大器
C.數(shù)字信號(hào)處理器
D.圖形處理器

2.單項(xiàng)選擇題以下哪種技術(shù)可以降低芯片功耗（）？

A.提高工作電壓
B.增加晶體管數(shù)量
C.采用低功耗工藝
D.降低時(shí)鐘頻率

3.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)的第一步通常是（）。

A.邏輯設(shè)計(jì)
B.系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)
C.版圖設(shè)計(jì)
D.功能驗(yàn)證

4.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，化學(xué)氣相沉積（CVD）常用于（）。

A.形成絕緣層
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)缺陷
D.封裝芯片

5.單項(xiàng)選擇題芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)主要目的是（）。

A.評(píng)估芯片質(zhì)量
B.確定芯片價(jià)格
C.統(tǒng)計(jì)芯片數(shù)量
D.選擇芯片用途