BGA本體上的絲印包含（）信息。

鋼板常見的制作方法為（）。

回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。

簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

一個(gè)Profile由（）組成。

錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。