A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
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A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
A.檢測(cè)精度高，定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力
C.動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、探測(cè)厚度
D.垂直線性、水平極限、重復(fù)頻率
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對(duì)
A.近場(chǎng)區(qū)
B.聲速擴(kuò)散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時(shí)間
D.以上均是
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。