引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。