多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是()。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
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1.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱
2.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比,會(huì)有機(jī)械損傷現(xiàn)象
3.單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
4.多項(xiàng)選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項(xiàng)選擇題