判斷題因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
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2.多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
3.多項選擇題下列屬于BGAA形式的是()。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
4.單項選擇題下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱
5.單項選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比,會有機械損傷現(xiàn)象
最新試題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題