單項選擇題
SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu)（）
a.凸輪機構(gòu)
b.邊桿機構(gòu)
c.螺桿機構(gòu)
d.滑動機構(gòu)
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
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1.單項選擇題若零件包裝方式為12W8P，則計數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
2.單項選擇題目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
3.單項選擇題錫膏厚度測試儀是Laser光測（）。
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
4.單項選擇題目前SMT治具探針尖型式是何種類型（）。
A.放射型
B.三點型
C.四點型
D.金字塔型
5.單項選擇題ICT之測試能測電子零件采用：（）
A.動態(tài)測試
B.靜態(tài)測試
C.動態(tài)+靜態(tài)測試
D.所有電路零件100%測試
最新試題
安排所插件元件時應(yīng)遵守哪些原則？
題型：問答題
錫膏的取用原則是先進先出。
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簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
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IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：單項選擇題