多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/strong>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
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1.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有()。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
2.多項選擇題PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些()。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
3.多項選擇題焊盤可選的形狀有()。
A.圓形
B.方形
C.三角形
4.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有()。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
5.多項選擇題PCB設(shè)計中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
最新試題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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OSP膜下有氧化的可能原因是()
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
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磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
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