載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

目前成本最低的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）