A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
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A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
目前最常見的OSP材料是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。