A.調(diào)整回波在顯示屏上的幅度
B.調(diào)整聲程
C.改變時(shí)間電路輸出的鋸齒波電壓的斜率
D.B和C
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A.掃描電路
B.發(fā)射電路
C.動(dòng)態(tài)范圍
D.放大倍數(shù)
A.信噪比較低的探頭
B.寬頻帶探頭
C.分辨力較高的探頭
D.以上都對(duì)
A.壓電效應(yīng)
B.振動(dòng)效應(yīng)
C.電磁效應(yīng)
D.轉(zhuǎn)換效應(yīng)
A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是
A.高
B.低
C.相同
D.不確定
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。