曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

脈沖反射法可對(duì)缺陷定性、定量和定位。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

測定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測試。

測定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

當(dāng)量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。