與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

測定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測試。

脈沖反射法可對缺陷定性、定量和定位。

縱波直探頭法主要用于檢測與檢測面平行的缺陷。