與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

縱波斜探頭法的優(yōu)點是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時用縱波和橫波進行缺陷檢測。

工件比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護晶片，宜選用硬保護膜。

雙晶直探頭傾角越大，交點離探測面距離愈遠，覆蓋區(qū)愈大。

斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。

檢測面準備的目的是為了保證良好的聲耦合。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

當量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

脈沖反射法可對缺陷定性、定量和定位。