問答題為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問答題SMT的特點(diǎn)是什么?
2.單項(xiàng)選擇題
SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)()
a.凸輪機(jī)構(gòu)
b.邊桿機(jī)構(gòu)
c.螺桿機(jī)構(gòu)
d.滑動機(jī)構(gòu)
A.a,b,c
B.a,b,d
C.a,c,d,
D.a,b,c,d
3.單項(xiàng)選擇題若零件包裝方式為12W8P,則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
4.單項(xiàng)選擇題目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為()。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
5.單項(xiàng)選擇題錫膏厚度測試儀是Laser光測()。
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
最新試題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個)
題型:問答題
焊接IC、電晶體時電烙鐵不必接地,因電烙鐵不會漏電。
題型:判斷題
PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來的。
題型:判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
回流爐在過板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。
題型:判斷題
零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
晶振無方向。
題型:判斷題
簡述波峰焊接的基本工藝過程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
題型:問答題