單項(xiàng)選擇題紅膠對(duì)元件的主要作用是()
A.機(jī)械連接
B.電氣連接
C.機(jī)械與電氣連接
D.以上都不對(duì)
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1.單項(xiàng)選擇題烙鐵的溫度設(shè)定是()
A.360±20℃
B.183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
2.單項(xiàng)選擇題鉛錫膏的熔點(diǎn)一般為()℃.
A.179
B.183
C.217
D.187
3.單項(xiàng)選擇題錫膏的回溫使用時(shí)間一般不能少于()
A.2小時(shí)
B.3小時(shí)
C.4小時(shí)
D.7小時(shí)
4.單項(xiàng)選擇題電容單位的大小順序應(yīng)該是()
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑納法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑納法
C.毫法﹑皮法﹑納法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑納法﹑皮法
5.單項(xiàng)選擇題表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是()
A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB
最新試題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型:判斷題