單項(xiàng)選擇題電容單位的大小順序應(yīng)該是()
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑納法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑納法
C.毫法﹑皮法﹑納法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑納法﹑皮法
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1.單項(xiàng)選擇題表面貼裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)是()
A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB
2.單項(xiàng)選擇題鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表()
A.正極
B.負(fù)極
C.基極
D.發(fā)射極
3.問(wèn)答題SMT有關(guān)的技術(shù)組成有哪些?
4.問(wèn)答題試分析回流焊缺陷?
5.問(wèn)答題為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程?
最新試題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線(xiàn)要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
題型:?jiǎn)柎痤}
晶振無(wú)方向。
題型:判斷題