單項選擇題烙鐵的溫度設(shè)定是()
A.360±20℃
B.183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
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1.單項選擇題鉛錫膏的熔點一般為()℃.
A.179
B.183
C.217
D.187
2.單項選擇題錫膏的回溫使用時間一般不能少于()
A.2小時
B.3小時
C.4小時
D.7小時
3.單項選擇題電容單位的大小順序應(yīng)該是()
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑納法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑納法
C.毫法﹑皮法﹑納法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑納法﹑皮法
4.單項選擇題表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是()
A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB
5.單項選擇題鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表()
A.正極
B.負(fù)極
C.基極
D.發(fā)射極
最新試題
晶振無方向。
題型:判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為()。
題型:單項選擇題
設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
下面圖形代表:()。
題型:單項選擇題
物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
題型:單項選擇題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:單項選擇題
貼片時先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
貼片機應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題