填空題Mark點(diǎn)形狀類型主要有（）等，其直徑一般為1mm。
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1.填空題錫膏按（）原則管理使用。
2.填空題錫膏中的主要成分分為兩大部分（）。
4.問(wèn)答題
簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
5.單項(xiàng)選擇題符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
最新試題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。
題型：判斷題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程，各工藝要點(diǎn)如何控制？
題型：?jiǎn)柎痤}
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
題型：判斷題
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型：判斷題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題