問(wèn)答題
簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
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1.單項(xiàng)選擇題符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
2.單項(xiàng)選擇題SMT生產(chǎn)環(huán)境溫度：（）
A.23±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
3.單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序?yàn)椋海ǎ?/a>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
4.單項(xiàng)選擇題有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是（）
A.12*6mm
B.1.2*0.6Inch
C.0.12*0.06Inch
D.0.12*0.6Inch
5.單項(xiàng)選擇題印制電路板的英文簡(jiǎn)稱是（）
A.PCB
B.PCBA
C.PCA
D.以上都不對(duì)
最新試題
下面圖形代表：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶振無(wú)方向。
題型：判斷題
回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型：判斷題
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型：判斷題
貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：?jiǎn)柎痤}
0402的元件的長(zhǎng)寬為（）。
題型：多項(xiàng)選擇題