CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。