多項(xiàng)選擇題根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
A.楔形鍵合
B.載帶自動(dòng)鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
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1.單項(xiàng)選擇題下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
2.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
3.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
5.單項(xiàng)選擇題以下不屬于打碼目的的是（）。
A.更便于分析芯片種類(lèi)
B.芯片外觀更好看
C.便于識(shí)別國(guó)家，編號(hào)等信息
D.清晰直觀，不容易擦除
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題