多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
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1.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
3.單項(xiàng)選擇題以下不屬于打碼目的的是()。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家,編號等信息
D.清晰直觀,不容易擦除
4.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
A.干式拋光技術(shù)
B.切割技術(shù)
C.熱壓技術(shù)
D.光刻技術(shù)
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題