A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
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A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.接觸法聯(lián)合雙探頭
A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.水浸法平探頭
A.選擇合適的水程距離
B.選擇合適的探頭頻率
C.選擇合適的偏心距離
D.選擇合適的晶片尺寸
A.接觸法單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法雙探頭
D.水浸法平探頭
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。