簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程，各工藝要點(diǎn)如何控制？

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，可以不戴。

簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。

PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）。

晶振無(wú)方向。