A.FFT-KHz
B.MEM
C.小波變換(Wavelet Transform)
D.FFT-ms
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A.R波
B.P波
C.S波
D.洛夫波
A.傳播時間差法
B.振動法
C.等效質(zhì)量法
D.頻率法
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過法
D.相位反轉(zhuǎn)法
A.外力擊打產(chǎn)生
B.物體內(nèi)部破損產(chǎn)生
C.自然產(chǎn)生
D.共鳴產(chǎn)生
A.接觸法
B.液浸法
C.空氣耦合法
D.嵌入法
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。