超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。