問(wèn)答題試說(shuō)明CMOS工藝在硅片上形成氧化物的主要方法,以及他們間的本質(zhì)區(qū)別。
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試說(shuō)明半導(dǎo)體制造中擴(kuò)散工藝的主要目的。列出并解釋實(shí)際擴(kuò)散工藝的主要步驟,并說(shuō)明個(gè)步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:?jiǎn)柎痤}
結(jié)電容是常量。
題型:判斷題
列出并解釋替位雜質(zhì)在硅中的三種主要擴(kuò)散機(jī)制。
題型:?jiǎn)柎痤}
淀積擴(kuò)散主要受哪些因素的控制?
題型:?jiǎn)柎痤}
本征半導(dǎo)體導(dǎo)電性能很差。
題型:判斷題
理想二極管模型在直流電路分析中誤差很大,因此不能使用。
題型:判斷題
根據(jù)空位機(jī)制下的總擴(kuò)散系數(shù)公式,給出本征硅,低濃度摻雜,N型重?fù)诫s及P型重?fù)诫s下的擴(kuò)散系數(shù)公式。
題型:?jiǎn)柎痤}
二極管只能通過(guò)直流電,不能通過(guò)交流電。
題型:判斷題
漂移運(yùn)動(dòng)方向是從N 區(qū)到P 區(qū)。
題型:判斷題
在PN 結(jié)中,P 區(qū)的電勢(shì)比N 區(qū)高。
題型:判斷題