單項選擇題以下不屬于電子束加熱的優(yōu)點的是（）。
A.蒸發(fā)溫度高
B.工藝設備簡單
C.熱效率高
D.高純度淀積
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題?以下不屬于真空蒸發(fā)過程的是（）。
A.氣相輸運
B.薄膜淀積
C.薄膜定向
D.加熱蒸發(fā)
2.單項選擇題以下磷（P）源屬于氣態(tài)源的是（）。
A.POCl3
B.P2O5
C.PH3
D.PCl3
3.單項選擇題?以下哪一項不屬于擴散的局限性？（）
A.工藝簡單
B.高溫、深結
C.不能獨立控制結深和濃度
D.橫向擴散
4.單項選擇題擴散的雜質分布包括（）和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
5.單項選擇題根據擴散系數的定義，其受以下哪個因素的影響最大？（）
A.雜質類型
B.擴散時間
C.雜質激活能
D.溫度
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的參數主要包括（）。
題型：多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題