多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
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1.多項選擇題下列屬于BGAA形式的是()。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
2.單項選擇題下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱
3.單項選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比,會有機械損傷現(xiàn)象
4.單項選擇題下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
5.多項選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題