單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱


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1.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會(huì)有機(jī)械損傷現(xiàn)象

2.單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

3.多項(xiàng)選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率

5.單項(xiàng)選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片