A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左
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A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過(guò)大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對(duì)
A.有機(jī)污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法
最新試題
電位器的阻值變化有哪幾種形式？ （）
用示波器測(cè)量電壓信號(hào)時(shí)，連接探頭的規(guī)范做法是（）。
懸空安裝，距印制板面有一定高度，安裝距離一般在（）cm，適于發(fā)熱元器件的安裝。
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說(shuō)法是（）。
PCB的阻焊層有什么作用？（）
電路板上的各類連接接口（如電源，傳感器，下載接口等）為了方便插拔通常放置在電路板的什么位置？（）
利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號(hào)正負(fù)半周不對(duì)稱，這是由于交流信號(hào)上疊加有直流電平，這一現(xiàn)象可以通過(guò)改變波形的參數(shù)進(jìn)行改善，以下錯(cuò)誤的做法是（）。
焊膏置于漏版上超過(guò)（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接？（）
直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的負(fù)極和從路輸出的正極應(yīng)短路連接？（）