編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。

試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，求M4的漏電流。

把半導體級硅的多晶硅塊，轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

MOS器件存在哪些二階效應？