A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
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A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長(zhǎng)的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長(zhǎng)的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長(zhǎng)時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
A.前表面反射的幅度
B.多次反射模式
C.所有的表面反射
D.以上都不是
A.3.2x105Hz
B.4.3x105Hz
C.8.6x105Hz
D.6.4x105Hz
A.脈沖-回波檢測(cè)
B.穿透檢測(cè)
C.連續(xù)波檢測(cè)
D.表面波檢測(cè)
A.檢測(cè)頻率以恒定的率改變
B.傳播速度大為偏離給定材料應(yīng)有的恒定值
C.在探頭與被測(cè)工件之間用水作耦合劑
D.以上都不是產(chǎn)生誤差的原因
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。